什么是電子封裝材料呢，簡單來說，電路芯片想要正常工作不受外界影響，就需要將其包裝起來，而我們所說的電子封裝材料就是將電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境的包裝；電子封裝材料則是指用于承載電子元器件極其相互聯(lián)線，起到機械支撐，密封環(huán)境保護，信號傳遞，散熱和屏蔽等作用的基本材料。

那么我們對于好的電子封裝材料材料的要求是什么呢？

（1）良好的氣密性：保證電子器件不受外界干擾，為半導(dǎo)體材料提供良好的工作環(huán)境；

（2）高的導(dǎo)熱系數(shù)：新型電子元器件的散熱量要求新時代的電子封裝材料具有超高導(dǎo)熱系數(shù)才能滿足其散熱需要；

（3）與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)（CTE）；

（4）高的強度和剛度：能夠為電子元件提供良好的機械支撐與保護；

（5）良好的加工成型和焊接性能：可加工成各種復(fù)雜的形狀，并便于封裝；

（6）低密度：滿足新型電子器件輕質(zhì)化的需求，使其能夠應(yīng)用于航天航空等領(lǐng)域；

（7）性能可靠，成本低廉：可以拓展電子封裝材料的應(yīng)用范圍，使其廣泛化和民用化。